Масса 30г., применяется для пайки горячим воздухом SMD компонентов, температура полного расплавления припоя 200 градусов.
Пастообразный припой для пайки SMD компонентов в состав которого входит припой ПОС-63 (Олово 63%, Свинец 37%) и безотмывочный флюс. Позволяет паять в труднодоступных местах. Остатки нейтральны. Состав: 63Sn/37Pb -90%, флюс - 10%.